发布时间:2024-09-19 19:49:01 作者 :冶金资讯 围观 : 0次
大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于铬铁吸的问题,于是小编就整理了4个相关介绍铬铁吸的解答,让我们一起看看吧。
不是很确定,应该可以。铬铁是铬和铁组成的铁合金,是炼钢的重要合金添加剂。磁铁是吸钢和铁的。磁铁能吸铁、镍、钴等金属。
磁铁的成分是铁、钴、镍等原子,其原子的内部结构比较特殊,本身就具有磁矩。磁铁可分为“永久磁铁”与“非永久磁铁”。永久磁铁可以是天然产物,又称天然磁石,也可以由人工制造。非永久性磁铁,例如电磁铁,只有在某些条件下才会出现磁性。
加热取下BGA芯片需要4分钟左右;待BGA焊台恢复常温取下主板,并使用电铬铁和吸锡带清理BGA芯片对应的焊盘,需要12分钟左右;再用洗板水将BGA芯片对应的焊盘清洗干净,然后涂上助焊剂最后将更换芯片放好,需要1分钟左右;BGA焊台加热焊接更换BGA芯片需要4分钟左右。该方案更换BGA芯片合格率为100%,但是需要最少20分钟以上。
6个针脚的芯片好拆,找一个20号医用针头,用铬铁将一个针脚熔化,用针头套进针脚,轻轻转动针头使集成电路的引脚与线路版分开。
依次将乏福催凰诎好挫瞳旦困另外五脚与电路版分开,就能将集成电路取下。
也可用吸锡器将焊锡吸走,将集成电路取下。
诚邀!电子元器件避免虚焊主要要做好以下几点:
1、首先要确保元器件安装到位,如果元器件安装到不到位的话,长时间元器件引脚对焊盘焊接点就会产生拉力,经过长时间的拉力下,就可能会产生虚焊现象;
2、要确保焊锡锡膏的用量合适,若元器件焊接过程中锡膏不够,时间长了就有可能产生虚焊现象;
3、一定要确保被焊接的板子表面预先清洁好才上焊锡焊接,这样才能够确保元器件焊接的稳定性,不出现虚焊;
4、注意元器件焊接的时间太长或太短,如果掌握得不好,同样会出现虚焊现象;
5、锡膏和助焊剂的质量也能影响到焊接的效果,一般锡膏或者助焊剂保质期都是一年,而且保存条件要干燥的地方,如果锡膏和助焊剂质量不好,一样容易引起虚焊;
6、最后一点就是要掌握焊接焊接时间,不能太长或太短,且焊接时候元器件要准确固定好位置,如果掌握得不好,也容易导致虚焊;
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电子元器件如何避免虚焊?这个问题问得非常好!我来从一个电子工程师的角度给大家分享一下经验!
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首先需要焊接的电子元件分为两大类:
焊接的方法主要有:
手工焊接就是使用电铬铁用锡线把元件焊好
要使PCBA在生产的时候尽量的降低虚焊、短路这些不良率,电子工程师设计PCB的时候就要全方面的进行考虑
因为使用不同的焊接方法,焊盘的设计也是不一样的,必须有针对性的进行设计才可以尽量的降低虚焊、短路发生的概率。
电子工程师画PCB的时候一般会直接使用默认的焊盘来进行设计,如果考虑不周,生产的时候虚焊、短路不良率就会很高
PCB的表面处理工艺也很重要,主要有:
这种工艺是在PCB焊盘的表面加了一层抗氧化的保护膜,这种成本最低,但时间长了焊盘还是容易氧化,导致可焊性变差。
所以电子工程师设计PCB的时候也要根据成本,选择合适的PCB的表面处理工艺
PCB的包装和存放也很重要
最好要求PCB供应商使用真空包装,防止焊盘氧化。PCB的存放时间也尽量短,物料回来后尽快的生产。如果PCB放了一两年再拿出生产,就有可能出现虚焊、短路这些不良现象了。
最后就是生产工艺的问题了
使用的设备、炉温曲线、工艺工程师的经验都是很重要的,直接影响到生产的良品率。
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到此,以上就是小编对于铬铁吸的问题就介绍到这了,希望介绍关于铬铁吸的4点解答对大家有用。