我铬铁不到，为什么铬铁容不了锡

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于我铬铁不到的问题，于是小编就整理了2个相关介绍我铬铁不到的解答，让我们一起看看吧。

led灯珠坏了怎么焊不起？

led灯珠一般是焊在铝基板上的而且除了两个电极以外灯珠底下的散热支架可能也是焊在灯板上的，因此想简单地用铬铁将灯珠焊下来不太容易。一般要将灯板放在加热台上加热，等焊锡熔化以后才能取下来。生产的时候则是先置锡再用贴片机贴上灯珠。

以前的芯片周围都有很多爪子，怎么现在很少有了？

技术进步了，怎样更方便人们生活需要，当然能怎么来就怎么来。就拿取快递来说，从前的学校都是到一个大房间里，找属于自己的快递，现在很多的学校都发展成拿取件号到对应的储物箱直接取快递，像拿自己存了许久的物件一样方便。因为，技术！

最先的芯片爪子是下图这样的，其实叫双列直插式封装技术，看起来十分占位不小巧，和现在的很多芯片比起来技术差距一下就可以看出来了。

接着是从前常见的芯片爪子（其实叫管脚）很多（其实叫QFP方形扁平式封装技术），布在芯片四周，这主要是用于个其它的器件之间进行连接，后来，在生活实践中的慢慢运用，人们发现生活中对芯片功能需要的越来越多，不断开发，爪子多了，芯片的面积随之增加，而这样的话就出现了一个很不方便的问题：芯片面积很大，因此后来研发出了（BGA）球栅阵列式封装技术)代替它。

它们两者之间的主要区别说大也不大，说小也不小，BGA技术就是将爪子分布到芯片的背面，排的很密集，足够应用复杂的芯片上。而QFP技术是分布在四周，更加方便焊接。还有另一方面，QFP技术的芯片可以用铬铁手焊，不过BGA技术的芯片只能用机器打上去了。

就整个趋势来说，芯片现在的集成度越来越高，小型化也越来越强，不然手机怎么会越来越薄呢？当然，技术越高，对加工过程的要求也会高了。

你所说的芯片周围的“爪子”其实指的就是芯片的针脚，芯片为了能和设备正常连接，必须需要针脚来和主板相连，所以自从芯片诞生以来都是伴随着相应的针脚的，只是随着时代和技术的发展，芯片针脚不断发生变化，到现在已经很少看到“爪子”式的芯片针脚了。

过去由于芯片本身的速度不够快，也为了方便拆卸维修，降低成本，老式芯片大量使用双列直插式封装技术（DIP），但是这类技术缺点也很明显，首先就是封装面积和厚度都比较大，大爪子针脚暴露在外，在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种DIP封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个，这样随着芯片集成度的不断提高，双列直插式封装技术就逐渐无法满足需求了。

对比一下现在大量芯片使用的球栅阵列（BGA）封装技术，不仅拥有更多的针脚，而且体积都非常小（球形），只需配备在芯片底部即可，当这样的芯片安装在主板上贴合度极高，很难遇到来自外部的损坏，而且BGA封装的芯片散热性能和电器性能更佳，也有助于芯片性能和容量的提高，比如说采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍。

如今BGA封装已经成为高性能芯片的主流方案，所以我们现在除了在一些简陋电子设备中还能看到“爪子式”针脚，平常使用的手机和电脑中已经几乎看不到“针脚”了，随着芯片功能和集成度的提高，未来这类针脚的数量可能还会继续增加，同时体积继续缩小。

这是因为电子技术进步了。

由于电子产品功能一直在增强，体积重量却越来越小。电子元器件集成度越来越高。半导体的封装技术和电路板的表面贴装技术不断的向集成化小型化发展。

提问中说的芯片四周有很多爪子（管脚）叫做QFP方型扁平式封装技术（Quad Flat Package）。

后来人们需要在一个小芯片上实现更多的功能，需要更多的管脚，四个边装不下了，于是就搞出了在芯片肚皮下装管脚的技术，BGA封装技术(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装。

后来芯片尺寸更小了，管脚更多了！就搞出了——倒装芯片（Flip chip）技术也叫晶圆级封装(WLCSP)技术。

在QFP之前的是什么样子呢？

DIP

SIP

由于笔者在芯片封装厂做过设备工程师，对这个问题可以回答。

芯片封装有两种形式：导线架和基板。

早期的是导线架，就是两侧或者四周是有引脚，引脚通过焊线和芯片链接，比如LQ FP、TQFP、QFN、TSOP等，这些都是题主所说的有引脚的。

后来，导线架越来越被基板所替代，比如PBGA、TFBGA等。因为基板有较多的优点：可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 这些都是导线架所不具备的。

以前的芯片围有很多爪子，现在虽然看不到，但爪子依然存在，只是换了新的形式更加隐蔽而已。

芯片本身并不能单独使用，因为它只具备一部分功能，必须要通爪子和外围电路连在一起才能构成完整的电器。

早期的或集成度较低的芯片，由于体积大引脚少，故可將引脚插入到电路板孔内，按图1的方式逐个焊好。后来随着芯片体积变小引脚增加，已经没有办法在电路板上打孔了，而是采用贴片焊接的方式直接焊到电路板表面（图2）。

但在电路板这个元件密度很高的地方，这种引脚所占的空间也还是太大。于是就出现了图3的模式。把引脚直接去掉变成紧靠边缘的小焊点（电脑内存条都是这种模式），由于从正面的外观看不到焊点位置，所以在生产线上都要采用回流焊工艺来焊。而对于普通维修人员来说很难焊接。不过有一定焊接经验的人也可用烙铁来进行操作。

焊接前把集成电路和PC板上的待焊点都用电烙铁涂上少许焊锡，然后把集成电路对正放好并在表面放一块松香，用烙铁直接对集成电路进行加热，随着松香熔化进入缝隙中焊锡也开始熔化，于是就完成了焊接。这种手工焊接方式锡量大小是关键。过多造成短路，太少又会形成漏焊。

此外还有一种没有引脚的集成电路就是电脑中的CPU（如图4）。它和图3有些类似，但引脚更多可达上千，都分布于CPU底面。这种集成电路不用焊，而是采用触针接触每个点的方式来完成导电。以上是我的回答。

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到此，以上就是小编对于我铬铁不到的问题就介绍到这了，希望介绍关于我铬铁不到的2点解答对大家有用。